Mahsulotga umumiy nuqtai
Planar titanni püskürtme maqsadlari vakuumli indüksiyonda eritilgan va termomekanik qayta ishlangan titan ingotlaridan ishlab chiqariladi. Doimiy va chastotali magnetronli purkash konfiguratsiyalari uchun ishlab chiqilgan bu tekis nishonlar yarimo'tkazgich ishlab chiqarish liniyalari, optik qoplama kameralari va sanoat PVD tizimlari bo'ylab barqaror, bir xilda yupqa plyonka-to'planishini ta'minlaydi. Nazorat qilinadigan mikro tuzilmalar barqaror eroziya tezligini, oldindan aytish mumkin bo'lgan chayqalish hosilini va yuqori quvvat bilan ishlaydigan -zarrachalarning minimal hosil bo'lishini ta'minlaydi.
Texnik spetsifikatsiyalar
|
Parametr |
Spetsifikatsiya diapazoni |
|
Materiallar tozaligi |
99,9% (3N) dan 99,999% (5N) gacha |
|
Standart o'lchamlar |
To'rtburchaklar: uzunligi 3000 mm gacha; Dairesel: Diametri 50 mm dan 450 mm gacha |
|
Qalinligi diapazoni |
3 mm dan 25 mm gacha (sozlanishi mumkin) |
|
Mikro tuzilma |
Nozik don hajmi < 100 mkm, bir xil tasodifiy yo'nalish |
|
Zichlik |
$\ge$ 4.50 g/cm³ (>99,5% nazariy zichlik) |
|
Bog'lanish imkoniyatlari |
Bog'lanmagan (monolitik) yoki indiy / elastomer / Cu-qotishma OFHC mis yoki alyuminiy tayanch plitalari bilan bog'langan |
Asosiy xususiyatlar
Boshqariladigan don hajmi:Nozik, teng o'qli don taqsimoti mahalliy chuqurlashishni bostiradi va uzoq cho'kma davrlarida maqsadli tugun shakllanishini kamaytiradi.
Kam oraliq aralashmalar:Vakuumli eritish plyonka ifloslanishini bartaraf etish uchun kislorod, azot, vodorod va uglerodda qat'iy ppm-daraja chegaralarini saqlaydi.
Yuqori zichlikli matritsa:Toʻliq zich tuzilmalar ichki mikrogʻovaklarni yoʻq qiladi, bu esa yuqori tezlikdagi reaktiv püskürtme jarayonlarida mikro{0}}yoy boʻlishining oldini oladi.
Termal interfeysning yaxlitligi:Optimallashtirilgan Indium yoki diffuzion bog'lanish issiqlik o'tkazuvchanligini 120 Vt / mK dan ortiq ushlab turadi, yuqori quvvat zichligi yuklari ostida termal stressning delaminatsiyasini oldini oladi.
Ilovalar
Yarimo'tkazgich va mikroelektronika:Integral mikrosxemalar ishlab chiqarishda to'siq qatlamlari, aloqa qatlamlari va o'zaro bog'langan metallizatsiya.
Optik qoplamalar:Aniq optika uchun-aks ettirishga qarshi (AR) steklar, dielektrik filtrlar va shaffof o‘tkazuvchan oksid (TCO) qatlamlari.
Yassi panelli displeylar:OLED va LCD ishlab chiqarish liniyalari uchun Supero'tkazuvchilar elektrodlar va bufer qatlamlari.
Arxitektura va avtomobil oynasi:Quyosh nazorati va past-emissiyaviy (Past-E) arxitektura oynali qoplamalar.
Kiyinish va dekorativ qattiq qoplamalar:Titanium nitridi (TiN) va titanium karbonitrid (TiCN) kesish asboblari, sanoat apparatlari va avtomobil qismlari uchun funktsional qoplamalar.
Moslashtirish va ishlab chiqarish
Eritma va termomexanik ishlov berish:Yo‘nalishli mexanik anizotropiyani bartaraf etish uchun ko‘p{0}}o‘qli issiq zarb va o‘zaro{1}}o‘tish yo‘llari bilan bog‘langan vakuumli yoyni qayta eritish (VAR).
Nozik ishlov berish:CNC frezalash va sirt silliqlash operatsiyalari +/- 0.1 mm ichida tekislik bardoshliklariga va Ra < 0,4 um gacha bo'lgan sirt pürüzlülüğüne erishadi.
Maxsus geometriyalar:Ishlab chiqarish to'g'ridan-to'g'ri katod chizmalariga moslashtirilgan to'rtburchaklar, dumaloq, bo'lingan-segmentlar, bosqichli{1}}bo'g'inlar va maxsus konturlarni qayta ishlaydi.
Qo'llab-quvvatlash plitasi muhandisligi:Aniq tekislangan sovutish suvi kanallari va O-halqali muhrlangan yivlarga ega OFHC mis yoki alyuminiy tayanch plitalarining maxsus dizayni va ishlab chiqarilishi.
Sifat nazorati va sertifikatlar
Analitik tekshirish:Glow Discharge Mass Spectrometery (GDMS) yoki ICP{0}}OES ommaviy tozalik va iz metall/interstitsial aralashmalar darajasini tasdiqlaydi.
Metallurgiya nazorati:Optik mikroskopiya va elektron orqaga tarqalish diffraktsiyasi (EBSD) don hajmining bir xilligi va kristallografik yo'nalishini tasdiqlaydi.
Buzuvchisiz sinovlar-(NDT):Ultrasonik C{0}}skanerlash 100% bog‘lanishning yaxlitligini tasdiqlaydi va diametri 3 mm dan oshadigan nol bog‘lanmagan cho‘ntaklarni kafolatlaydi.
Kuzatilish va tartibga solishga muvofiqlik:ISO 9001 sertifikatlangan sifat menejmenti tizimi ostida ishlab chiqarilgan. Har bir ishlab chiqarish partiyasi to'liq tasdiqlangan RoHS, REACH va Minerallar konfliktlari haqida hisobot shablonlari (CMRT) bilan bir qatorda ma'lum bir quyma issiqlik raqamiga bog'langan batafsil tahlil sertifikati (CoA) bilan jo'natiladi.
Qadoqlash va yetkazib berish
Himoya vakuum muhrlash:Harakat paytida oksidlanishni oldini olish uchun -statik statik polietilen paketlarga alohida qadoqlangan va vakuumli{1}}azot-tozalangan muhitda muhrlangan.
Ta'sirdan himoya qilish:Eksport toifali yog'och qutilar-ichiga yuqori zichlikdagi polietilen suspenziyali qo'shimchalar bilan mahkamlangan-qirraning parchalanishi, egilishi yoki sirt shikastlanishining oldini oladi.
Global logistika:To'liq bojxona rasmiylashtiruvi hujjatlari bilan ta'minlangan muvofiqlashtirilgan xalqaro havo va okean yuk tashish.
TSS
Savol: Maxsus planar titan maqsadlari uchun standart etkazib berish muddati qancha?
Javob: Katalogning standart o'lchamlari 2-3 hafta ichida jo'natiladi. Maxsus prokat o'tkazmalarini, murakkab ishlov berishni yoki ixtisoslashtirilgan tayanch plitasini ishlab chiqarishni talab qiladigan maxsus konfiguratsiyalar odatda 4 dan 6 haftagacha davom etadi.
Savol: Bog'lanishning yaxlitligi jo'natishdan oldin qanday sinovdan o'tkaziladi va tekshiriladi?
Javob: Har bir bog‘langan nishon 100% ultratovushli C-skanerlash-buzuvchisiz sinovdan o‘tadi. Tekshiruv xaritasi qattiq ichki chegaralardan oshib ketadigan nol bog'lanmagan interfaal maydonni tekshirishi kerak, bu operatsion yuk ostida termal barqarorlikni ta'minlaydi.
Savol: Optik va yarimo'tkazgich ilovalari uchun qanday tozalik darajasini belgilash kerak?
Javob: Optik yupqa{0}}plenka qoplama liniyalari odatda 99,9% (3N) dan 99,95% (3,5N) gacha tozalik bilan samarali ishlaydi. Murakkab yarimo'tkazgich va mikroelektronik jarayonlar sezgir qurilma qatlamlarida og'ir metall va gidroksidi ifloslanishini oldini olish uchun 99,995% (4N5) yoki 99,999% (5N) tozalik darajasini talab qiladi.
Savol: Korporativ audit uchun to'liq me'yoriy va ekologik muvofiqlik hujjatlari taqdim etilganmi?
Javob: Ha. RoHS deklaratsiyalari, REACH SVHC bayonotlari va CMRT ziddiyatli{1}}minerallar hisobotlarini oʻz ichiga olgan keng qamrovli hujjatlar standart boʻlib, soʻrov yoki joʻnatish hujjatlari bilan birga taqdim etiladi.
Savol: Sprey paytida mikro{0}}yoy paydo bo'lishiga qanday asosiy omillar sabab bo'ladi va ishlab chiqarish uni qanday oldini oladi?
Javob: Mikro{0}}yoylar odatda mahalliy zichlik anomaliyalari, gaz mikro-g‘ovaklari yoki begona sirt qo‘shimchalari tufayli yuzaga keladi. Boshqariladigan vakuumli eritish, koʻp bosqichli termomexanik soxtalashtirish va qattiq ultratovush tekshiruvi-barqaror, yoysiz plazma hosil boʻlishini taʼminlash uchun ichki nuqsonlarni bartaraf qiladi.
Savol: Maxsus muhandislik chizmalari uchun qanday raqamli fayl formatlari qabul qilinadi?
Javob: SAPR chizmalari STEP, IGES, DXF yoki PDF formatlarida muhim o'lchamlar, toleranslar, elektr aloqa nuqtalari va sovutish kanali konfiguratsiyasini batafsil ko'rib chiqish uchun darhol muhandislik tekshiruvi uchun qabul qilinadi.
Narx so'rash
Rasmiy tijorat kotirovkalari, sertifikatlangan materiallar sinovi hisobotlari (MTR), muvofiqlikni tekshirish va tasdiqlangan etkazib berish muddatlarini olish uchun texnik tavsiflaringizni yoki muhandislik chizmalaringizni yuboring.
Kerakli RFQ parametrlari:Materialning tozalik darajasi (masalan, 99,995%), aniq o'lchamlar (Uzunlik x Kenglik x Qalinlik), tayanch plitasining holati (bog'lanmagan va material turiga bog'langan) va taxminiy yillik yoki partiyaviy xarid hajmi.
To'g'ridan-to'g'ri muhandislik va savdo aloqasi:[Elektron pochta / RFQ yuborish shakli havolasini kiriting]
Issiq teglar: Planar titan püskürtme maqsadlari, Xitoyning planar titan püskürtme maqsadlari ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar, zavod